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8月4日，当升科技（300073）融资买入3133.17万元，融资偿还4308.11万元，融资净卖出1174.94万元，融资余额11.29亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出8.47万股，融券偿还7.77万股，融券净卖出7000.0股，融券余量72.35万股，近3个交易日已连续净卖出累计7.24万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额11.65亿元，较昨日下滑0.99%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。